Vicor 合封電源方案榮膺Electronic Products年度產(chǎn)品獎

來(lái)源：中國工控網(wǎng)瀏覽量：載入中...發(fā)布時(shí)間：2018.01.10

2018 年 1 月 9 日，美國馬薩諸塞州安多佛訊 — Vicor 公司（納斯達克**交易代碼：VICR）日前宣布 Vicor 面向高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封電源模塊化電流倍增器 (MCM) 榮獲Electronic Products年度產(chǎn)品獎。

 

Vicor 產(chǎn)品是*有的 12 款入選Electronic Products特定獎項的產(chǎn)品之一。獲勝產(chǎn)品以創(chuàng )新設計、技術(shù)或應用取得重大進(jìn)步以及極具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢為標準選出。Vicor 合封電源方案通過(guò)釋放 XPU 插座引腳，消除從主板到 XPU 的鏈接損耗，增大電流供給以實(shí)現** XPU 性能，展示了電源產(chǎn)品突破性的強大性能。

 

Vicor 公司產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Robert Gendron 表示：“合封電源方案可為 XPU 實(shí)現前所未有的性能水平，充分滿(mǎn)足人工智能等苛刻應用的各種需求。通過(guò)消除傳統主板和插座的供電限制，電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流?！?

 

2017 年是Electronic Products第 42 次評選“年度產(chǎn)品獎”，以表彰行業(yè)**產(chǎn)品。2017 年年度產(chǎn)品獎已在 2018 年第 1 期Electronic Products中公布，提供有封面特寫(xiě)和每項產(chǎn)品的簡(jiǎn)要介紹。此外，獲獎產(chǎn)品還發(fā)布在Electronic Products網(wǎng)站上：https://www.electronicproducts.com/Digital_ICs/Microprocessors_Microcontrollers_DSPs/Electronic_Products_announces_2017_Products_of_the_Year.aspx?terms=electronic%20product%20award

 

 

 

 

如欲了解有關(guān) Vicor 合封電源方案的更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：

http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology

 

 

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關(guān)于Vicor公司

Vicor公司總部位于馬薩諸塞州安多弗，始終致力于設計、制造和銷(xiāo)售創(chuàng )新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品從磚式模塊到以半導體解決方案，應有盡有，可幫助客戶(hù)高效轉換和管理從電源到負載點(diǎn)的電源。www.vicorpower.com

 

電源組件設計方法 Vicor功率元件設計方法不*可幫助電源系統設計人員獲得所有模塊化電源組件設計的優(yōu)點(diǎn)，包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計周期，便捷的系統配置、可重構性與擴展性，同時(shí)還可以實(shí)**的系統運行效率、功率密度和經(jīng)濟性，匹敵競爭對手的**備選方案。利用Vicor的在線(xiàn)工具，電源系統設計師可從業(yè)經(jīng)認證的Vicor電源組件包中選擇組件，構建、優(yōu)化和仿真從輸入源到負載點(diǎn)的完整的電源系統。這種電源系統的創(chuàng )新設計方法實(shí)現了產(chǎn)品的快速上市和業(yè)界**的性能，同時(shí)可以將傳統設計或定制化設計方法中經(jīng)常出現意外和延遲的可能性降到**。

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Vicor 和MCM 是 Vicor 公司的商標。

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